东莞市洪扬电子有限公司

无铅焊锡球在制造过程中每一步均受严格控制，精选高纯度精锡作为原料，对金属不纯物的要求较为严格、并在每一制程中将杂质降低至最低的程度，且完全去除非金属污染物。形成紧密结构。特点：无黑膜、免清洗、无钝化、品质高，很好的减少光剂的损耗，节省成本。用途：连续电镀，线路板电镀等。